晶圓在運輸和臨時存放過程中確實需要注意濕度。以下是關(guān)于晶圓在運輸和臨時存放過程中濕度控制的具體要求及原因：

一、運輸過程中的濕度控制

1. 濕度要求：晶圓在運輸過程中，應(yīng)控制在適宜的濕度范圍內(nèi)，一般建議濕度控制在30%50%RH，也有說法認為應(yīng)控制在50%60%RH。這一范圍內(nèi)的濕度可以避免晶圓表面吸水或靜電荷積累過多，從而保證晶圓的質(zhì)量和性能。

2. 包裝要求：為了確保濕度的穩(wěn)定，晶圓通常被放置在晶圓盒中，晶圓盒再放入防靜電的袋子里，并抽真空處理。此外，裝晶圓盒的袋子還會被放入有軟墊等緩沖材料保護的箱子中，以防止物理損傷。這些操作通常在無塵車間完成。

二、臨時存放過程中的濕度控制

1. 存儲環(huán)境：晶圓臨時存放時，一般放在氮氣柜里。氮氣柜通有高純氮氣，以控制濕度與溫度。濕度通?？刂圃?0%~24%（另一說法為40%~60%RH），具體數(shù)值可能根據(jù)現(xiàn)場情況有所調(diào)整。溫度則一般控制在20℃~25℃。這樣的溫濕度條件可以確保晶圓在存放過程中保持穩(wěn)定，避免因環(huán)境變化而導(dǎo)致質(zhì)量問題。

2. 氮氣柜管理：為了確保氮氣柜內(nèi)的溫濕度控制在適宜范圍內(nèi)，需要定期檢查氮氣純度、氮氣柜的密封性能以及柜內(nèi)物品的擺放情況。同時，安裝溫濕度傳感器和報警器以實時監(jiān)測柜內(nèi)溫濕度情況也是必要的措施。

三、濕度控制的重要性

1. 防止氧化和腐蝕：適宜的濕度條件可以防止晶圓表面發(fā)生氧化和腐蝕，從而延長晶圓的使用壽命。

2. 保持晶圓性能：極端的濕度變化可能導(dǎo)致晶圓材料發(fā)生變化，進而影響其電學(xué)性能和機械性能。因此，控制濕度對于保持晶圓性能至關(guān)重要。

綜上所述，晶圓在運輸和臨時存放過程中確實需要注意濕度控制。通過采取適當?shù)陌b和存儲措施以及定期檢查氮氣柜的溫濕度情況，可以確保晶圓在運輸和存儲過程中的質(zhì)量和性能不受影響。